尊敬的女士/先生：

徳國耐馳科學儀器制造有限公司 誠摯邀請您出席以下展會，與我們共同探討熱分析在電子產業熱管理領域中的應用和發展前景。

展會信息：

本屆論壇以“先進熱管理材料在電子產業中的技術創新與應用”為主題，討論先進熱管理材料行業技術痛點和應用熱點，探尋先進熱管理材料及技術方案在消費電子、5G、高功率芯片、電池等產業領域中的價值優勢和應用場景。

熱分析在電子產業熱管理領域的應用：

熱管理材料研發過程中，導熱是必須測量的參數。導熱測量方法的選擇，與某方法的本身熱導率測量范圍有關，還關乎于被測物的狀態、結構、使用場景（例如溫度、氣氛、壓力、載荷）等。因此，必須針對材料與使用需求選擇適當的導熱測量方法，才能得到準確可信的導熱性能參數。

現場展出設備：

演講信息：

為幫助您對耐馳有更深入的了解，本次論壇期間，耐馳特派資深熱分析應用專家做現場報告。歡迎您前來交流。

報告時間：2021年05月27日，16:35-17:00

報告題目：“軟質”材料的導熱測量應用

報告摘要：

熱管理材料中經常會遇到“軟質”材料，例如硅膠、硅脂等。 “軟質”的概念還可以拓展到各種形狀不固定的材料，例如各種黏度的液體、膠體甚至粉末，以及在使用過程中形態發生變化的材料，例如石蠟。本次報告介紹這類材料導熱測量的“痛點”以及解決方案，包括樣品制備方法，特殊測量附件以及導熱測量方法。

誠摯邀請您蒞臨耐馳展臺參觀指導，耐馳將與您就共同關心問題進行深入探討。

感謝您對耐馳一如既往的支持，恭候您的光臨！