熱界面與熱界面材料的導熱評價

課程描述

熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件的散熱性能。隨著電子產品越來越短、小、輕、薄，熱界面材料的選擇顯得尤為重要。熱界面材料多為形狀不固定的“軟質”材料，如液體、膠體、粉末等。

本次報告將介紹熱界面材料的分類以及常見熱界面材料的導熱性能、接觸熱阻的測試方案，包括特殊測量附件和導熱測試方法。

感謝您參加《熱界面與熱界面材料的導熱評價》在線課程。本次課程由耐馳公司實驗室經理 李金艷主講。